産業超音波切断

超音波切断：20-40kHzの高周波振動を利用して材料を分離し、摩擦熱（溶融・軟化点まで）を発生させて材料の強度を低減します。例：プラスチックの切断は振動によって分子間力を弱め、軟化後に「せん断」できるようにします。.

機械エネルギーによる裂傷：脆性材料では、振動誘発の機械的ストレスが引張強度を超え、微小亀裂の進展と破壊を引き起こします。.

超音波切断に適した材料は何ですか？

柔軟性のある材料

ゴム、プラスチックフィルム、革、布、フォーム、スポンジ、繊維製品（ナイロン、ポリエステル繊維）など。.

利点これらの材料は高い弾性を持ちます。従来の切断工具は変形や付着を引き起こしやすいのに対し、超音波振動は素早く材料を裂き、変形を減らします（例：布の切断でバリやほつれのないきれいな縁を実現）。.

複合材料

カーボンファイバー複合材、ガラス繊維板、PCB基板（積層材料）。.

主な利点超音波振動は硬さの異なる相を同期して切断し、剥離や繊維のほつれを防ぎます（カーボンファイバー板などに最適）。.

ハイソニック超音波切断装置はモジュール設計を採用しています。携帯型ハンドヘルド切断システム、自動切断装置（横方向および縦方向駆動）、超音波縫合機、超音波シーム機を製造できます。.

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プロフェッショナルな技術サポート：20年の超音波溶接の専門知識により、製品の溶接ニーズに対する100%の実現性評価を保証します。.
数千の溶接経験：5,000以上のグローバルクライアントにサービスを提供し、1,000以上の製品タイプにわたる溶接の専門知識を持ち、正確で完全な溶接ソリューションを提供します。.
ドイツ技術：ハイソニックはドイツのOEMとして始まり、ドイツの主要な超音波溶接の専門家と深い技術協力を築いています。ISO 9001、CE認証を取得し、複数の特許を保有しており、最高品質と革新を保証します。.