産業用超音波切断
超音波切断:20~40kHzの高周波振動により材料を分離し、摩擦熱(融点/軟化点まで)を発生させることで材料の強度を低下させます。例えば、プラスチックの切断では、振動によって分子間力が弱まり、軟化後に「せん断」が可能になります。
機械的エネルギーによる引き裂き: 脆い材料の場合、振動によって誘発される機械的応力が引張強度を超え、微小亀裂の伝播と破壊を引き起こします。
超音波切断に適した材料は何ですか?
柔軟な素材
ゴム、プラスチックフィルム、皮革、織物、フォーム、スポンジ、繊維製品(ナイロン、ポリエステル繊維)など。
優位性これらの素材は高い弾性を特徴としています。従来の切断工具では変形や接着が発生しやすいのに対し、超音波振動は素材を素早く引き裂き、変形を軽減します(例:バリのないきれいな裁断面)。
複合材料
炭素繊維複合材、ガラス繊維板、PCB板(積層材料)。
主な利点: 超音波振動により、硬度の異なる位相を同期的に切断し、層間剥離や繊維のほつれを防止します (カーボンファイバーボードなどの材料に最適)。
Hyusonic超音波切断機
Hyusonicの超音波切断装置はモジュール設計を採用しています。携帯型ハンドヘルド切断システム、自動切断装置(水平駆動および垂直駆動)、超音波レーシングマシン、超音波シームマシンを製造可能です。
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HYUSONICが5000社以上の顧客から信頼される理由
- プロフェッショナルな技術サポート: 20 年にわたる超音波溶接の専門知識により、製品の溶接ニーズに対する 100% の実現可能性評価を保証します。
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