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超音波プラスチック溶接は、充電器ケース、IoT デバイスのハウジング、民生用電子機器の筐体を接合するための推奨される方法であり、接着剤やネジを使用せずに、強力でクリーンかつ繰り返し可能なシールを実現します。
- 気密・防塵シール - 防水・耐候性電子機器に最適（IP67+）
- 熱によるダメージなし – 低熱プロセスで繊細なPCBコンポーネントを保護
- 接着剤/ネジよりも3～5倍速い - 標準的なサイクル時間: 0.2～1秒
- 材料の節約 - 機械式ファスナーに比べて最大30%薄い壁
超音波溶接は、電子機器業界の溶接要件に最適です。電子機器は一般的に高精度の溶接が求められ、同時に厳格な気密・防水シールを確保することで耐用年数を延ばす必要があります。超音波溶接は、高精度と優れたシール性能という利点を備えています。従来の接着剤接合やホットメルト溶接と比較して、電子機器筐体の超音波溶接は接着剤の溢れを防ぎ、内部の電子部品への損傷リスクを低減します。これにより、溶接の歩留まりが大幅に向上し、生産効率が向上します。
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- プロフェッショナルな技術サポート: 20 年にわたる超音波溶接の専門知識により、製品の溶接ニーズに対する 100% の実現可能性評価を保証します。
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