電子機器

超音波プラスチック溶接は、充電器ケース、IoTデバイスハウジング、家電製品のエンクロージャーの接合に最適な方法であり、接着剤やネジを使用せずに強力で清潔、再現性のあるシールを実現します。.

気密・防塵シール – 防水・耐候性電子機器（IP67+）に最適
熱損傷なし – 低温プロセスで敏感なPCBコンポーネントを保護
接着剤・ネジの3〜5倍の高速化 – 一般的なサイクル時間：0.2〜1秒
材料節約 – 機械的ファスナーと比較して最大30%の薄壁化

超音波溶接は、電子業界の溶接要件に最適です。電子機器は高精度の溶接と厳格な気密・防水シールを求め、耐用年数を延ばします。超音波溶接は高精度と優れたシール性能の利点を提供します。接着剤接合やホットメルト溶接などの従来の工程と比較して、電子機器のハウジングの超音波溶接は接着剤の溢れを防ぎ、内部電子部品の損傷リスクを低減します。これにより、溶接の歩留まりが大幅に向上し、生産効率が高まります。.

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