전자
초음파 플라스틱 용접은 충전기 케이스, IoT 기기 하우징, 가전제품 케이스를 접합하는 데 선호되는 방법으로, 접착제나 나사 없이도 강력하고 깨끗하며 반복 가능한 밀봉을 제공합니다.
- 기밀 및 방진 씰 – 방수/방풍 전자 제품에 이상적(IP67+)
- 열 손상 없음 - 저온 공정으로 민감한 PCB 구성 요소를 보호합니다.
- 접착제/나사보다 3~5배 빠름 – 일반적인 사이클 시간: 0.2~1초
- 재료 절감 – 기계적 패스너 대비 최대 30% 더 얇은 벽
초음파 용접은 전자 산업의 용접 요건에 매우 적합합니다. 전자 기기는 일반적으로 엄격한 기밀 및 방수 밀봉을 보장하는 동시에 고정밀 용접을 요구하며, 이를 통해 제품 수명을 연장합니다. 초음파 용접은 높은 정밀도와 탁월한 밀봉 성능이라는 장점을 제공합니다. 접착 접합이나 핫멜트 용접과 같은 기존 공정과 달리, 전자 기기 하우징의 초음파 용접은 접착제 넘침 현상을 방지하여 내부 전자 부품의 손상 위험을 줄여줍니다. 이를 통해 용접 수율이 크게 향상되고 생산 효율이 향상됩니다.
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