eletrónica

Soldagem ultrassónica de plástico é o método preferido para unir caixas de carregadores, carcaças de dispositivos IoT e invólucros de eletrónica de consumo, proporcionando selos fortes, limpos e repetíveis sem adesivos ou parafusos.

Selos à prova de ar e poeira – Ideais para eletrónica à prova de água/tempo (IP67+)
Sem Dano Térmico – Processo de baixa temperatura protege componentes sensíveis da PCB
3-5x mais rápido que cola/parafusos – Tempo de ciclo típico: 0,2~1 segundo
Economia de Material – Paredes até 30% mais finas com 30% em comparação com fixadores mecânicos

A soldagem ultrassónica é ideal para os requisitos de soldadura da indústria eletrónica. Dispositivos eletrónicos geralmente exigem soldadura de alta precisão, garantindo selos herméticos e à prova de água. A soldagem ultrassónica oferece vantagens de alta precisão e excelente desempenho de vedação. Em comparação com processos tradicionais como colagem e soldagem por fusão a quente, a soldagem ultrassónica de carcaças de dispositivos eletrónicos elimina o excesso de adesivo, reduzindo o risco de danos aos componentes eletrónicos internos. Isto melhora significativamente as taxas de rendimento da soldagem e aumenta a eficiência da produção.

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Tecnologia Alemã: A Hyusonic originou-se como OEM alemão e estabeleceu uma cooperação técnica profunda com os principais especialistas em soldadura ultrassónica da Alemanha. Possuímos certificações ISO 9001, CE e várias patentes, garantindo qualidade premium e inovação.