电子
超声波塑料焊接是粘合充电器外壳、物联网设备外壳和消费电子产品外壳的首选方法，无需粘合剂或螺钉即可提供牢固、清洁且可重复的密封。
- 气密防尘密封 – 适用于防水/防风雨电子设备（IP67+）
- 无热损伤——低热工艺保护敏感的 PCB 组件
- 比胶水/螺丝快 3-5 倍 – 典型循环时间：0.2~1 秒
- 节省材料 – 与机械紧固件相比，壁厚可减少 30%
超声波焊接非常适合电子行业的焊接需求。电子设备通常需要高精度焊接，同时确保严格的气密性和水密性，以延长使用寿命。超声波焊接具有精度高、密封性好等优势。与传统胶粘、热熔焊等工艺相比，电子设备外壳的超声波焊接消除了溢胶现象，降低了内部电子元件损坏的风险，显著提高了焊接良率，提升了生产效率。
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HYUSONIC 为何受到 5000 多家客户的信赖
- 专业技术支持：20年的超声波焊接专业知识保证对您的产品焊接需求进行100%的可行性评估。
- 数千次焊接经验：凭借为 5,000 多家全球客户提供服务的经验以及涵盖 1,000 多种产品类型的焊接专业知识，我们可根据您的特定需求提供准确、完整的焊接解决方案。
- 德国技术：Hyusonic源自德国OEM厂商，并与德国领先的超声波焊接专家建立了深度技术合作。我们拥有ISO 9001、CE认证和多项专利，确保卓越的品质和创新能力。