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超声塑料焊接是连接充电器外壳、物联网设备外壳和消费电子外壳的首选方法,能够提供坚固、清洁且可重复的密封,无需粘合剂或螺钉。.

  • 密封防尘防水——理想用于防水/防天气电子产品(IP67+)
  • 无热损伤——低温工艺保护敏感的PCB组件
  • 比胶水/螺钉快3-5倍——典型循环时间:0.2~1秒
  • 节省材料——比机械紧固件壁厚可达30%更薄

超声焊接非常适合电子行业的焊接需求。电子设备通常要求高精度焊接,同时确保严格的气密和防水密封,以延长使用寿命。超声焊接具有高精度和优异的密封性能。与传统的粘合和热熔焊接工艺相比,电子设备外壳的超声焊接可以消除粘合剂溢出,减少对内部电子元件的损坏风险。这大大提高了焊接良品率并提升了生产效率。.

配电箱的超声焊接
配电箱
充电插头外壳的超声焊接
充电插头外壳
柔性电路板的超声焊接
柔性电路板(FCB)
锂电池包装外壳的超声焊接
锂电池包装外壳
传感器外壳的超声焊接
传感器外壳
耳机外壳焊接
耳机外壳

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