电子
超声塑料焊接是连接充电器外壳、物联网设备外壳和消费电子外壳的首选方法,能够提供坚固、清洁且可重复的密封,无需粘合剂或螺钉。.
- 密封防尘防水——理想用于防水/防天气电子产品(IP67+)
- 无热损伤——低温工艺保护敏感的PCB组件
- 比胶水/螺钉快3-5倍——典型循环时间:0.2~1秒
- 节省材料——比机械紧固件壁厚可达30%更薄
超声焊接非常适合电子行业的焊接需求。电子设备通常要求高精度焊接,同时确保严格的气密和防水密封,以延长使用寿命。超声焊接具有高精度和优异的密封性能。与传统的粘合和热熔焊接工艺相比,电子设备外壳的超声焊接可以消除粘合剂溢出,减少对内部电子元件的损坏风险。这大大提高了焊接良品率并提升了生产效率。.
联系我们获取超声波焊接解决方案
填写表格并提出您的疑问
地址
江苏省苏州市昆山市张浦镇维塔路168号
电话/WhatsApp
+(86) 13776317970
电子邮箱
rui.zhang@hyusonic.com
hyusonic2009@gmail.com
为什么HYUSONIC受到5000+客户的信赖
- 专业技术支持:20年的超声波焊接专业经验,保证您的产品焊接需求的100%可行性评估。.
- 数千次焊接经验:拥有服务于5000+全球客户的经验,以及涵盖1000+产品类型的焊接专业知识,为您的特定需求提供准确、完整的焊接解决方案。.
- 德国技术:Hyusonic起源于德国原始设备制造商,并与德国领先的超声波焊接专家建立了深厚的技术合作。我们持有ISO 9001、CE认证和多项专利,确保优质的品质与创新。.
